GR2 ٹائٹینیم پوش پلیٹ

ٹائٹینیم/سٹیل انٹرفیس اعلی درجہ حرارت پر تشکیل دیا جائے گا - Ti، TiC، FeTi یا Fe2Ti اور دیگر مراحل کی کرسٹاللوگرافک معلومات

shown in Table 2 In these phases, TiC, FeTi and Fe2Ti show intrinsic brittleness, and the order of brittleness from large to small is TiC>FeTi>Fe2Ti ان میں سے، TiC فریکچر سختی صرف 5.7 MPa · m − 1/2 ہے، جس سے انٹرفیس بانڈنگ کوالٹی کو سب سے زیادہ نقصان پہنچا ہے۔ جب TiC، FeTi اور Fe2Ti انٹرفیس پر ایک ساتھ رہتے ہیں، تو انٹرفیس کو ہونے والا نقصان اس سے کہیں زیادہ سنگین ہوتا ہے جب وہ اکیلے موجود ہوتے ہیں اسی درجہ حرارت پر، TiC، Fe2Ti اور FeTi کے رد عمل کی مصنوعات کی معیاری تشکیل کے لیے Gibbs مفت توانائی کا حکم TiC ہے۔

GR2 ٹائٹینیم کلاڈ پلیٹس کی انٹرفیشل بانڈنگ کی طاقت TiC پرت کی موٹائی میں اضافے کے ساتھ کم ہوتی ہے۔ TiC تہہ کی موٹائی کو 555~850 ڈگری اور 1~3 h پر ہیٹ ٹریٹمنٹ کے ذریعے تبدیل کیا جا سکتا ہے جب ٹائٹینیم/اسٹیل انٹرفیس پر ایک پتلی اور یکساں TiC تہہ بنتی ہے، تو یہ انٹرفیس بانڈنگ کوالٹی کو بہتر بنانے کے لیے فائدہ مند ہے۔ جب انٹرفیس TiC پرت کی موٹائی یکساں نہیں ہوتی ہے، تو موٹی TiC والے علاقے میں آسانی سے ٹوٹنے والا فریکچر ہو جائے گا، جس سے انٹرفیس بانڈنگ کی مضبوطی کو نقصان پہنچے گا۔ سطحی علاج کا طریقہ اور انٹرفیس ویکیوم ڈگری دونوں ہی انٹرفیس TiC پرت کے تسلسل اور یکسانیت کو متاثر کریں گے۔ جب انٹرفیس ویکیوم ڈگری کم ہوتی ہے، تو ٹائٹینیم/اسٹیل کا انٹرفیس زیادہ انباؤنڈ ایریاز پیدا کرے گا، اور انٹرفیس تصادفی طور پر تقسیم شدہ TiN بھی پیدا کرے گا۔ یہ ان باؤنڈ ایریاز اور TiN کی موجودگی انٹرفیس میں Ti اور Fe کی بازی یکسانیت کو تباہ کر دے گی، انٹرفیس TiC تہہ کے تسلسل کو تباہ کر دے گی، اور انٹرفیس بانڈنگ کوالٹی کو نقصان پہنچائے گی انٹرفیس میں FeTi اور Fe2Ti کی تشکیل کا درجہ حرارت ہے - Ti→ - Ti فیز ٹرانزیشن پوائنٹ 882 ڈگری سے اوپر ہے، جبکہ Fe ہے - Ti مستحکم عنصر، Ti بیس میں انٹرفیس پر Fe کا پھیلاؤ فیز ٹرانزیشن کے درجہ حرارت کو کم کر دے گا، جس کے نتیجے میں - Ti میں تبدیل ہو جاتا ہے، جس کے نتیجے میں Ti کی تشکیل ہوتی ہے۔ انٹرفیس پر FeTi اور Fe2Ti کیونکہ TiC، FeTi، اور Fe2Ti ٹائٹینیم/اسٹیل کے انٹرفیس پر ایک ہی وقت میں Ti ٹرانسفارمیشن پوائنٹ کے درجہ حرارت سے اوپر ہوں گے، جو انٹرفیس بانڈنگ کوالٹی، ٹائٹینیم/اسٹیل ڈائریکٹ کا درجہ حرارت کو سنگین طور پر بگاڑ دے گا۔ مرکب عام طور پر ٹرانسفارمیشن پوائنٹ کے درجہ حرارت سے کم ہوتا ہے۔

ٹینسائل طاقت، فریکچر کے بعد لمبا ہونا، اور ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی قینچ کی طاقت کے تقاضے GB/T 8547-2019 ٹائٹینیم سٹیل کمپوزٹ پلیٹ اور GB/T 8546-2017 ٹائٹینیم سٹینلیس سٹیل کمپوزٹ پلیٹ میں بیان کیے گئے ہیں۔ . ٹینسائل طاقت Rmj کی نچلی حد کا حساب فارمولے کے مطابق کیا جاتا ہے:

کہاں: t1 سٹیل کے بنیادی مواد کی موٹائی ہے، ملی میٹر؛ T2 ٹائٹینیم کوٹنگ مواد کی موٹائی ہے، ملی میٹر؛ Rm1 سٹیل بیس میٹریل، MPa کی ٹینسائل طاقت کی معیاری نچلی حد ہے۔ Rm2 ٹائٹینیم پہنے مواد کا ٹینسائل طاقت کا معیار ہے۔

کم حد کی قدر، MPa۔ ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی فریکچر A کے بعد کی لمبائی سٹیل بیس میٹریل یا ٹائٹینیم کلڈ میٹریل اسٹینڈرڈ میں بیان کردہ فریکچر کے بعد نچلے لمبے سے کم نہیں ہوگی کلاس 0 ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی انٹرفیس شیئر کی طاقت زیادہ ہے۔ 196 ایم پی اے سے زیادہ یا اس کے برابر، اور کلاس 1 اور کلاس 2 ٹائٹینیم/اسٹیل کمپوزٹ پلیٹ کے انٹرفیس شیئر کی طاقت کا 140 MPa سے زیادہ یا اس کے برابر ہونا ضروری ہے۔ اس وقت، ٹرانزیشن لیئر میٹل کو شامل کیے بغیر ٹائٹینیم/اسٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی انٹرفیس شیئر طاقت 200~250 MPa تک پہنچ سکتی ہے، اور ٹائٹینیم الائے کوٹنگ کے انٹرفیس شیئر کی طاقت خالص ٹائٹینیم کوٹنگ سے نمایاں طور پر زیادہ ہے۔ ٹرانزیشن لیئر میٹل کو شامل کرکے اور عمل کے پیرامیٹرز کو سختی سے کنٹرول کرنے سے تیار کردہ ٹائٹینیم/اسٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی انٹرفیشل شیئر طاقت 500 MPa تک زیادہ ہو سکتی ہے۔

چونکہ ٹائٹینیم اور اسٹیل کی پلاسٹک کی اخترتی کی صلاحیت اور تھرمل توسیع کے گتانک میں بہت فرق ہے، اس لیے ٹائٹینیم اور اسٹیل کو مرکب کرنا مشکل ہے، فی الحال، ٹائٹینیم/اسٹیل کی جامع پلیٹوں کی تیاری کے اہم طریقوں میں دھماکہ خیز بندھن، دھماکہ خیز رولنگ بانڈنگ، ڈفیوژن بانڈنگ، اور شامل ہیں۔ گرم رولنگ بانڈنگ.

2.1 دھماکہ خیز مرکب طریقہ

ایکسپوزن کمپوزٹ طریقہ دھات کی جامع پلیٹ کی تیاری کا طریقہ ہے، جو دھماکہ خیز مواد کو توانائی کے منبع کے طور پر استعمال کرتا ہے اور دھاتی پلیٹوں کی دو یا دو سے زیادہ تہوں کو پرتشدد طریقے سے ٹکرانے، پلاسٹک کی خرابی، پگھلنے اور بین جوہری بنانے کے لیے دھماکے سے پیدا ہونے والی اثر قوت کا استعمال کرتا ہے۔ پھیلاؤ، اور انٹرفیس کے ٹھوس بانڈنگ کا احساس کریں دھماکہ خیز مرکب خالی کے دو اسمبلی طریقے ہیں: متوازی طریقہ اور زاویہ طریقہ۔

یہ طریقہ بڑے ایریا والے دھاتی مرکب پلیٹوں پر لاگو ہوتا ہے، اور زاویہ کا طریقہ ہائی ڈیٹنیشن ویلوسیٹی دھماکہ خیز مواد اور چھوٹے رقبے والی دھاتی مرکب پلیٹوں پر لاگو ہوتا ہے۔ اس کی اسمبلی کو شکل 1 میں دکھایا گیا ہے۔

2.2 دھماکہ - رولنگ کمپاؤنڈ طریقہ

دھماکا خیز رولنگ جامع طریقہ ایک قسم کی تیاری کا طریقہ ہے جس میں دھاتی پلیٹ کو کولڈ رولنگ یا ہاٹ رولنگ کے ذریعے دھماکہ خیز مرکب کے بعد حاصل کیا جاتا ہے دھماکے کے عام عمل کا بہاؤ - رولنگ جامع طریقہ یہ ہے: دھاتی پلیٹ کی تیاری → سطح ٹریٹمنٹ → دھماکہ خیز مرکب → دھماکے کے بعد ہیٹ ٹریٹمنٹ → ہاٹ رولنگ → کولڈ رولنگ → لیولنگ ٹائٹینیم کے پھٹنے کی وجہ سے۔

اسٹیل پہنے پلیٹ کے انٹرفیس کی سخت محنت بعد کے رولنگ اثر کو متاثر کرے گی، اس لیے ضروری ہے کہ دھماکے کے بعد ہیٹ ٹریٹمنٹ کے ذریعے انٹرفیس کے کام کی سختی کو ختم کیا جائے۔ ہیٹ ٹریٹمنٹ کے دوران، انٹرفیس پر Fe2Ti اور FeTi کی تشکیل سے بچنے کے لیے درجہ حرارت کو 850 ڈگری سے نیچے کنٹرول کیا جانا چاہیے۔ ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کی انٹرفیشل بانڈنگ کی طاقت رولنگ میں کمی کے اضافے کے ساتھ بڑھ جاتی ہے اس کی وجہ یہ ہے کہ رولنگ میں کمی کی شرح میں اضافے کے ساتھ۔ ، دھماکے سے بننے والی ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کا لہراتی انٹرفیس بتدریج سیدھا ہوتا جاتا ہے، اور انٹرفیس میں موجود انٹرمیٹالک کمپاؤنڈ متواتر تقسیم میں ٹوٹ جاتا ہے، جو انٹرفیس بانڈنگ کی طاقت کو بہتر بنانے کے لیے سازگار ہے وانگ جینگ زونگ ایٹ ال۔ پہلے کمپاؤنڈڈ ٹائٹینیم پلیٹ اور DT4 خالص لوہے کی منتقلی کی تہہ کو دھماکہ خیز مرکب طریقہ سے، اور پھر Ti/DT4/Q235 جامع پلیٹ کو تیار کرنے کے لیے ہاٹ رولنگ کمپوزٹ طریقہ سے Ti/DT4 اور Q235 سٹیل پلیٹ کو مرکب کیا گیا؛ انٹرفیشل بانڈنگ طاقت پر تیاری کے عمل کے اثر و رسوخ کا مطالعہ کیا گیا۔ یہ پایا گیا کہ جب ہاٹ رولنگ درجہ حرارت 830 ~ 880 ڈگری تھا اور اینیلنگ درجہ حرارت 550 ~ 650 ڈگری تھا، اور انٹرفیشل بانڈنگ کی طاقت 250 MPa تک پہنچ گئی تھی تو انٹرفیشل انٹرمیٹالک مرکبات سب سے کم تھے۔

ٹائٹینیم/سٹیل کمپوزٹ پلیٹ کے ایک اہم پرفارمنس انڈیکس کے طور پر انٹرفیس بانڈنگ کا معیار ہمیشہ توجہ کا مرکز رہا ہے۔ سطح کے علاج کا طریقہ، ہاٹ رولنگ ٹمپریچر، ٹرانزیشن لیئر میٹل، اور ہیٹ ٹریٹمنٹ کا عمل انٹرفیس بانڈنگ کوالٹی کو متاثر کرنے والے کلیدی عمل کے عوامل کے طور پر بھی اس شعبے میں تحقیق کا مرکز رہے ہیں۔